소결용
SinteringSiC Powder소결 SiC(Sintered SiC, SSiC) 및 반응소결 SiC(RBSiC) 부품의 원료로 사용되는 SiC 분말입니다. 소결 공정에서는 원료 분말의 입도분포(PSD), 순도, 표면 특성이 최종 제품의 밀도·강도·치수 정밀도를 결정하므로 원료 품질 관리가 매우 중요합니다.
주요 응용 분야
- 소결 SiC (SSiC) 부품 — 펌프 시일, 베어링, 노즐
- 반응소결 SiC (RBSiC) 부품 — 열교환기, 방탄 소재
- 반도체 공정용 SiC 세라믹 지그
- 고온 구조 부품 (로터, 버너 노즐 등)
- 내마모 세라믹 부품
공정 핵심 요구 특성
공급 제품 라인업
SIKA TECH
Fiven (Norway) — 공식 총판
Fiven의 기술용 SiC 분말 시리즈. 소결 공정에 최적화된 입도·순도·표면 특성을 갖추고 있으며, Laser PSD 및 BET 데이터를 포함한 COA 제공.
주요 규격
주요 특징
- ✓배치 추적 관리
- ✓COA / PSD 제공
- ✓소결 최적화 설계
SIKA DENSITEC
Fiven (Norway) — 공식 총판
고밀도 소결에 특화된 Fiven SiC 분말. 고밀도 SSiC 제품 제조 시 소결 조제와의 조합으로 최고 밀도를 실현.
주요 규격
주요 특징
- ✓고밀도 특성
- ✓소결 수축률 안정
- ✓Fiven 공인 규격
Green SiC Fine Powder
복수 제조사 — 소싱 대응
고순도 녹색 SiC 미분. 반응소결 SiC 및 고순도 소결 부품 제조에 사용.
주요 규격
주요 특징
- ✓순도 ≥98.5%
- ✓균일 입도
- ✓PSD 제공
래핑 & 폴리싱
Lapping & PolishingMicro Powder래핑(Lapping)과 폴리싱(Polishing)은 광학 소자, 반도체 웨이퍼, 정밀 기계 부품의 표면을 나노미터 수준으로 정밀하게 가공하는 공정입니다. 슬러리나 컴파운드 형태로 사용되며, 균일한 입도분포와 높은 순도가 표면 스크래치 방지와 재현성 있는 가공 품질의 핵심입니다.
주요 응용 분야
- 반도체 웨이퍼 래핑 (Si, SiC, GaN 웨이퍼)
- 광학 렌즈 및 프리즘 연마
- 세라믹 기판 표면 정밀 가공
- 정밀 기계 부품 (Gauge, Bearing race) 평면 가공
- 유리 기판 래핑
공정 핵심 요구 특성
공급 제품 라인업
Green SiC Micro Powder
복수 제조사 — 소싱 대응
정밀 래핑·폴리싱 전용 녹색 SiC 미분. 고순도와 좁은 입도분포로 반도체·광학 분야에 적합.
주요 규격
주요 특징
- ✓순도 ≥98.5%
- ✓Laser PSD 데이터 제공
- ✓스크래치 발생 최소화
White Fused Alumina (WFA) Micro
복수 제조사 — 소싱 대응
고순도 백색 알루미나 미분. SiC 대비 연질 소재(Al₂O₃ 기판 등) 래핑 및 최종 폴리싱 단계에 적합.
주요 규격
주요 특징
- ✓순도 ≥99% Al₂O₃
- ✓부드러운 연마 작용
- ✓광학 분야 적합
SIKA TECH Fine
Fiven (Norway) — 공식 총판
Fiven 기술용 SiC 미분. SiC 웨이퍼 래핑이나 SiC 세라믹 정밀 가공에 사용.
주요 규격
주요 특징
- ✓Fiven 품질 보증
- ✓COA 제공
- ✓반도체급 순도
연마용
Grinding & AbrasiveAbrasive Grain연삭숫돌(결합 연마재), 연마 페이퍼(코팅 연마재), 블라스팅 미디어 등 광범위한 연마 응용에 SiC 및 알루미나(BFA/WFA) 연마재를 공급합니다. 피삭재의 소재와 가공 목표에 따라 최적 입도와 재종 선택이 중요하며, FEPA 규격 및 JIS 규격 제품을 안정적으로 공급합니다.
주요 응용 분야
- 결합 연마재 — 연삭숫돌, 다이아 휠 드레싱용
- 코팅 연마재 — 샌드페이퍼, 연마 벨트, 연마 디스크
- 블라스팅 미디어 — 표면 클리닝, 표면 조도 형성
- 와이어쏘 슬러리 — 실리콘 잉곳 절단
- 유리·석재 연마, 목재·금속 연마
공정 핵심 요구 특성
공급 제품 라인업
Black Silicon Carbide (Black SiC)
복수 제조사 — 소싱 대응
범용 연마재의 대표 소재. SiC 특유의 높은 경도와 Sharp한 입형으로 연삭력이 우수. BFA 대비 비철금속·비금속(유리, 석재, 세라믹) 가공에 특히 효과적.
주요 규격
주요 특징
- ✓경도 Mohs 9.5
- ✓Sharp 입형으로 절삭력 우수
- ✓비금속·세라믹 가공 최적
Green Silicon Carbide (Green SiC)
복수 제조사 — 소싱 대응
Black SiC 대비 고순도·고경도. 경질 금속 및 초경합금 연삭, 정밀 연마에 적합. 다이아몬드 공구 드레싱용으로도 사용.
주요 규격
주요 특징
- ✓순도 ≥98.5%
- ✓초경·세라믹 연삭 적합
- ✓다이아 드레싱 용도
Brown Fused Alumina (BFA)
복수 제조사 — 소싱 대응
보크사이트를 용융 제조한 갈색 알루미나. 강인한 결정 구조로 강철 등 금속 연삭에 뛰어나며, 가격 경쟁력이 높아 범용 연삭숫돌 및 블라스팅에 널리 사용.
주요 규격
주요 특징
- ✓높은 강인성 (Toughness)
- ✓금속 연삭 최적
- ✓경제적 범용 소재
White Fused Alumina (WFA)
복수 제조사 — 소싱 대응
고순도 알루미나 원료를 용융 제조한 백색 알루미나. BFA 대비 순도·경도가 높고 자생 작용이 우수해 정밀 연삭 및 열민감성 소재 연삭에 적합.
주요 규격
주요 특징
- ✓순도 ≥99% Al₂O₃
- ✓자생 작용 우수
- ✓열민감성 소재 적합
내화물
RefractoriesRefractory Material내화물(Refractory)은 고온 환경에서 구조적 기능을 유지해야 하는 소재로, 제철·비철금속 제련, 유리 용융, 소각로 등 광범위한 산업에서 사용됩니다. SiC는 고온 강도, 열충격 저항성, 내산화성이 우수하여 고성능 내화물의 핵심 원료로 사용되며, BFA 또한 코런덤계 내화물의 주요 원료입니다.
주요 응용 분야
- SiC 내화 벽돌 및 성형체
- 고온 로(Kiln) 내벽 라이닝
- 소각로 내화물
- 탄화규소질 내화 캐스터블
- 코런덤계 내화물 (BFA 사용)
공정 핵심 요구 특성
공급 제품 라인업
Black SiC (Coarse~Fine)
복수 제조사 — 소싱 대응
내화물용 SiC는 연마재용과 달리 Coarse 입도(#8~#36)부터 Fine(#100 이상)까지 폭넓은 입도 구성이 필요. 내화 벽돌·캐스터블 배합 설계에 따라 최적 입도 구성을 공급.
주요 규격
주요 특징
- ✓고온 강도 우수
- ✓열충격 저항성 높음
- ✓폭넓은 입도 대응
Brown Fused Alumina (BFA)
복수 제조사 — 소싱 대응
코런덤(Corundum)계 내화물의 핵심 원료. 고온에서 안정적이며 내마모성이 우수한 내화물 제조에 사용.
주요 규격
주요 특징
- ✓내열성 우수 (용점 2050°C)
- ✓내마모성
- ✓내화물 업계 범용 규격
그 외 용도
Other ApplicationsVariousSiC 및 연마재는 위의 주요 용도 외에도 다양한 산업에서 활용됩니다. 용도별 최적 규격 선정이 필요한 경우 기술 상담을 통해 고객 공정에 맞는 제품을 제안합니다.
주요 응용 분야
- 와이어쏘 슬러리 (Silicon Ingot Cutting)
- 기능성 세라믹 원료 (압전, 전자 세라믹)
- 전기전도성 세라믹 (SiC 히터 소재)
- 도전성 복합 소재 원료
- 표면 처리 및 코팅 응용
공정 핵심 요구 특성
공급 제품 라인업
SiC — 용도별 상담 공급
Black SiC / Green SiC / SIKA TECH
위에 명시되지 않은 용도에 대해서도 공정 조건, 요구 순도, 입도 범위를 공유해 주시면 적합한 제품과 규격을 제안드립니다.
주요 규격
주요 특징
- ✓기술 상담 대응
- ✓해외 제조사 직접 연결
- ✓COA / SDS 제공
BFA / WFA — 특수 용도
복수 제조사 — 소싱 대응
연마재 외 용도(내화물 제외)로 BFA/WFA가 필요한 경우에도 공급 가능. 특수 규격은 사전 협의 필요.
주요 규격
주요 특징
- ✓유연한 소량 대응
- ✓수입 일정 협의 가능
원하는 제품을 찾지 못하셨나요?
취급하지 않는 규격이나 특수 용도 소재도 글로벌 네트워크를 통해 소싱 대응이 가능합니다. 공정 조건과 요구 사양을 알려주시면 최적의 소재를 제안해 드립니다.