반도체
Semiconductor
반도체 제조 공정에서 SiC 세라믹 부품 및 정밀 연마 소재에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 고순도 SiC 분말은 웨이퍼 가공, 세라믹 지그 제조 등에 핵심 소재로 사용됩니다.
주요 응용 분야
- SiC 세라믹 부품 (Vacuum Chuck, Ring 등)
- 정밀 래핑 및 폴리싱
- 고순도 소재 대응
- 반도체 공정용 내열 세라믹
구조용 세라믹
Technical Ceramics
소결 SiC, 반응소결 SiC 등 구조용 세라믹의 원료 소재를 공급합니다. 고온·고압·내마모 환경에서 사용되는 세라믹 부품의 원료 품질이 최종 제품 성능을 결정합니다.
주요 응용 분야
- 소결 SiC 부품 원료
- 내마모 세라믹 부품
- 고온 구조 부품
- 펌프·밸브 시일
연삭 / 연마
Grinding & Polishing
연삭숫돌, 연마 페이퍼, 블라스팅 등 연삭·연마 공정에 최적화된 소재를 공급합니다. SiC와 알루미나(BFA/WFA) 연마재는 금속, 세라믹, 유리 등 다양한 소재 가공에 사용됩니다.
주요 응용 분야
- 결합 연삭숫돌 (Bonded Abrasive)
- 코팅 연마재 (Coated Abrasive)
- 블라스팅 미디어
- 유리·석재 연마
내화물
Refractories
고온 환경에서 사용되는 내화물의 원료 소재를 공급합니다. SiC는 고온 강도, 열충격 저항성이 우수하여 내화물 제조에 핵심 원료로 사용됩니다.
주요 응용 분야
- SiC 내화 벽돌
- 고온 로 내벽 소재
- 열충격 저항성 부품
- 소각로 내화물
래핑 & 폴리싱
Lapping & Polishing
광학 소자, 반도체 웨이퍼, 정밀 기계 부품의 표면 정밀 가공을 위한 래핑·폴리싱 소재를 공급합니다. 균일한 입도분포와 높은 순도가 요구됩니다.
주요 응용 분야
- 반도체 웨이퍼 래핑
- 광학 렌즈 연마
- 정밀 기계 부품 가공
- 세라믹 표면 정밀 가공